Kontroll Ambjentali: Ħażna rakkomandata u umdità ta 'l-ambjent tax-xogħol<40% RH (<30% in harsh environments), temperature 25℃±5℃. Avoid exceeding the material's Tg value (standard FR-4 approximately 130-140℃) to prevent substrate softening and failure.
Prevenzjoni ta 'Umdità u Ossidazzjoni: Uċuħ tar-ram esposti għandhom jinżammu niexfa. Għal-ħażna fit-tul, issiġillar bil-vakwu jew iż-żieda ta' dessikant huwa rakkomandat. F'ambjenti ta 'sprej ta' umdità/melħ għolja, għandu jiġi applikat kisja konformi biex tiżola l-umdità u l-gassijiet korrużivi.
Proċedura tat-Tindif: Wara t-tifi, uża etanol anidru jew cleaner dedikat għall-PCB b'pinzell artab biex tnaddaf it-trab/rożin. Taħselx bl-ilma jew tużax aċidu qawwi jew solventi alkalini. Nixxef sewwa wara t-tindif.
Spezzjoni Fokus: Iċċekkja regolarment il-wiċċ tal-bord għal moffa, verdigris, xquq, delamination, u minfuħ. Kejjel ir-reżistenza ta 'insulazzjoni ta' nodi ewlenin; jekk tinstab qatra anormali, immedjatament investiga għal umdità jew tnixxija. Prekawzjonijiet għall-Immaniġġjar: Tapplikax direttament l-elettriku jew twettaq issaldjar b'temperatura għolja - fuq bord niedja (l-ewwel trid tkun moħmija f'125 grad għal 4-8 sigħat biex tneħħi l-umdità); evita liwi mekkaniku u grif is-saff ta 'reżistenza għall-istann b'oġġetti li jaqtgħu.