Il-PCB ta' interkonnessjoni arbitrarja ta' 40-saff ultra-għoli-huwa trasportatur ta' ċirkwit stampat-high-end iddisinjat għal xenarji ta' prestazzjoni ultra-għolja u ta' integrazzjoni għolja. Il-karatteristiċi ewlenin tiegħu jinkludu interkonnessjoni sħiħa-saff mingħajr saffi, manifattura ta' preċiżjoni fil--micron, u trażmissjoni ta'-veloċità għolja, telf-baxx. Jista 'jissodisfa l-interkonnessjoni ta'-densità għolja u r-rekwiżiti tal-prestazzjoni elettrika stabbli ta 'ħardwer tal-kompjuter, komunikazzjoni ta'-frekwenza għolja, u oqsma ta 'kontroll industrijali high-end.
Soluzzjoni PCB ta' Interkonnessjoni Arbitrarja ta' 40-Saff Ultra-High-Rise
L-Arkitettura tal-Qoba u l-Munzell ta' Saffi-up Loġika Din is-soluzzjoni tuża 40 saff ta' fojl tar-ram u frekwenza għolja, -dielettriċi iżolanti b'telf baxx-laminati alternattivament bil-vakwu-. Internament, huwa maqsum fi tliet saffi funzjonali: saff ta 'trasmissjoni tas-sinjal, saff ta' provvista ta 'enerġija, u saff ta' lqugħ ta 'l-ert, irranġati skond prinċipju simetriku u bilanċjat biex jiżgura stabbiltà strutturali ġenerali u prestazzjoni elettrika konsistenti. Il-mekkaniżmu ta' interkonnessjoni arbitrarju jkisser il-limitazzjonijiet tas-saff ta' toqob minn-u għomja b'passaġġi tradizzjonali, li jippermetti l-istabbiliment ta' konnessjonijiet mikro-blind via bejn kwalunkwe żewġ saffi mingħajr transizzjonijiet-saff-saff. Dan itejjeb b'mod sinifikanti d-densità tal-wajers u l-użu tal-ispazju, u jagħmel mogħdijiet ta 'interkonnessjoni kumplessi aktar sempliċi u effiċjenti.
Mogħdija ta' Implimentazzjoni tal-Proċess Ewlenin
1. Preċiżjoni Toqba li jiffurmaw u Interkonnessjoni bejn is-saffi
Bl-użu ta 'mikro-tħaffir bil-lejżer bħala l-metodu tal-iffurmar tat-toqba tal-qalba-, flimkien ma' proċess ta 'mili tal-electroplating kompletament awtomatizzat, mikro-blind vias b'dijametru minimu ta' 0.075mm huma ffurmati. Il-ħitan tal-via huma uniformi u -vojta, u jiżguraw konduttività affidabbli tas-saffi ta' bejn is-saffi. Hija użata sistema ta 'allinjament awtomatizzata matul il-proċess kollu, li tikkontrolla l-eżattezza tal-allinjament tas-saff ta' bejn is-saffi fi ħdan ± 25μm, tevita r-riskju ta 'allinjament ħażin wara laminazzjoni b'ħafna saffi u tiżgura l-konsistenza ġenerali tal-istruttura ta' 40 saff.
2. Ċirkwit Fine Forming
Ibbażat fuq teknoloġija ta 'l-immaġini dirett bil-lejżer, tinkiseb formazzjoni ta' ċirkwit fil-livell tal-mikron-b'wisa 'tal-linja/spazjar minimu ta' 3mil. Flimkien ma 'kontroll ta' inċiżjoni ta '-preċiżjoni għolja, it-truf taċ-ċirkwit huma bla xkiel, u t-tolleranzi dimensjonali huma stabbli, u jadattaw għar-rekwiżiti tat-trażmissjoni tas-sinjali ta' xenarji ta' wajers ta '-densità għolja.
3. Laminazzjoni bil-vakwu b'ħafna saffi
Bl-użu ta 'temperatura segmentata-kontrollata, proċess ta' laminazzjoni bil-vakwu ta 'pressjoni bilanċjata, imqabbla ma' materjal dielettriku ta 'koeffiċjent ta' -espansjoni-baxx, il-warpage tal-bord ta 'saff ta' 40{- huwa kkontrollat fi żmien 0.5%, tevita difetti bħal separazzjoni bejn is-saffi u qsim dielettriku, li jiżgura stabbiltà twila.
Għażla tal-Materjal u Appoġġ għall-Prestazzjoni Is-sottostrati ddedikati ta' veloċità-għoli,-frekwenza għolja huma prijoritizzati, bħal dielettriċi ta' telf-baxx Rogers u Isola Astra MT77, li għandhom fatturi ta 'telf stabbli u kostanti dielettriċi, adattati għal trażmissjoni ta' sinjal ta '-veloċità għolja ta' 112Gbps u 'l fuq, li jnaqqsu r-riskju ta' attenwazzjoni tas-sinjali u dielettriċi. L-ibbilanċjar tas-saħħa strutturali u r-rekwiżiti tad-dissipazzjoni tas-sħana, fojl tar-ram ta 'konduttività termali għolja u materjali ta' insulazzjoni b'koeffiċjent ta 'espansjoni termika baxxa jintużaw biex jibbilanċjaw l-istabbiltà mekkanika u l-effiċjenza tal-konduttività termali, u jiżguraw operazzjoni stabbli fit-tul-f'xenarji ta'-qawwa għolja.
4. Punti Ewlenin għall-Kontroll Preċiż tal-Impedenza tal-Assigurazzjoni tal-Prestazzjoni Elettrika:
Ikseb kontroll ta' tolleranza ta' ±5% għal impedanzi waħedhom-ended u differenzjali. Żomm l-impedenza tat-trażmissjoni tas-sinjal kontinwu permezz ta 'ħxuna dielettrika uniformi u parametri tal-linja stabbli, tnaqqas ir-riflessjonijiet u tisfir.
Ottimizzazzjoni tas-Soppressjoni tal-Krosstalk: Uża saffi tas-sinjali indipendenti u saffi densi tal-ert għall-iżolament, tqassar il-mogħdija tar-ritorn tas-sinjal, tnaqqas il-crosstalk inter-saff u inter-linja, u ttejjeb l-istabbiltà tat-trasmissjoni parallela b'ħafna-kanali.
Ottimizzazzjoni tat-Trażmissjoni tal-Enerġija: Ibni netwerk tal-provvista tal-enerġija ta'-impedenza baxxa billi tuża provvisti ta' enerġija kontinwi b'ħafna-saffi u pjani tal-ert, tnaqqas il-waqgħa tal-vultaġġ u l-interferenza tal-istorbju, u tiżgura provvista tal-enerġija ġenerali stabbli.
Din is-soluzzjoni timmira primarjament għal xenarji bħal servers AI, bords tal-qalba tas-supercomputing, stazzjonijiet bażi tal-komunikazzjoni 5G/6G, tagħmir RF high-end, u tagħmir għall-ittestjar tas-semikondutturi. Meta mqabbla ma 'PCBs konvenzjonali ta' saff għoli-, il-kapaċità ta 'interkonnessjoni arbitrarja tagħha tnaqqas permezz ta' footprint u żżid id-densità ta 'integrazzjoni; l-arkitettura ta' 40-saff tista' takkomoda sinjal aktar indipendenti u kanali ta 'provvista ta' enerġija, li tindirizza t-tliet rekwiżiti ewlenin ta 'veloċità għolja, affidabilità għolja, u densità għolja, u b'hekk issir pjattaforma ta' appoġġ ewlieni għall-aġġornament tal-prestazzjoni ta 'hardware elettroniku high-end.